次世代マルチコアファイバとシリコン光チップとの高効率光結合を実現する光硬化樹脂デバイス

体系的課題番号：JPMJTM20DA
実施期間：2020 - 2021
実施機関 (1件)：
研究代表者： ( , 工学部, 教授 )
DOI： https://doi.org/10.52926/JPMJTM20DA
研究概要：

次世代の情報通信システムには光インタコネクション技術の高性能化が不可欠である。本課題では多数のコアが1本のファイバ中に配列されたマルチコアファイバ(MCF)とシリコン光チップとの高効率な光結合の実現を目標とする。ファイバのコア径と同じ直径を有する長さ数10μmの短小なピラーをファイバ端面に光硬化樹脂によって作製し、その先端に同じ光硬化樹脂からなるマイクロレンズを簡単なプロセスで作製する。試作では数μmのコア径を有する高NAファイバとの結合において、-1dB以上の高い結合効率を実現した。この技術を2次元コア配置のMCFや多数のファイバを1次元に配列したファイバアレイの先球ファイバ化に役立てる。

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研究制度：＞＞＞＞
研究所管機関：

国立研究開発法人科学技術振興機構

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