次世代SiCパワー半導体用ボイドフリー超塑性はんだの開発

実施期間：2014 -
実施機関 (2件)： ,
企業責任者：
研究責任者： ( , 大学院理工学研究科, 特任教授 )

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研究所管機関：

国立研究開発法人科学技術振興機構

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