研課題
J-GLOBAL ID:202104018765636885  研究課題コード:16808463

ワイヤボンディング時に発生する局所歪みのその場計測技術の開発

体系的課題番号:JPMJTM16D5
実施期間:2016 - 2016
実施機関 (1件):
研究責任者: ( , システム情報科学研究院, 教授 )
DOI: https://doi.org/10.52926/JPMJTM16D5
タイトルに関連する用語 (4件):
タイトルに関連する用語
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研究制度:
研究所管機関:
国立研究開発法人科学技術振興機構

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