研課題
J-GLOBAL ID:202104018856363199
研究課題コード:08001084
柔軟性基板・高信頼性個人認証用指紋検出技術の開発
実施期間:2007 - 2007
実施機関 (1件):
研究代表者:
(
, システム工学部光メカトロニクス学科, 助教 )
研究概要:
本研究では、センサー素子となる薄膜マイクロ発熱体を絶縁性・柔軟性に優れた樹脂基板上に高密度にアレイ搭載する。センサー素子の熱容量が極めて小さく、熱伝導が少ないため、高感度・高応答が実現でき、数mW入力電力で数μs時間に、素子温度上昇が数100度となる。研究目標は、曲面にも貼り付け可能な柔軟性、小型・高信頼性を特徴とする指紋センサーデバイス及び個人識別システムの創出を目指すことである。
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