研課題
J-GLOBAL ID:202104018945562421
研究課題コード:7700108167
高性能組込マイクロプロセッサ
実施期間:2001 -
実施機関 (1件):
研究代表者:
(
, 助手 )
研究概要:
安全かつ低コストで周辺装置を操作可能にするMVI(Memory-based Virtual Interface)技術、周辺装置と効率良く協調動作を可能にするDMA(Direct Memory Access)協調動作命令、メモリ使用効率を改善するエラスティック・プリフェッチ技術を導入した組込マイクロプロセッサの研究開発を行う。上記技術をベースに開発される高性能・低消費電力・低価格のマイクロプロセッサは、高度IT社会のネットワーク機器や情報家電機器への利用が期待される。
タイトルに関連する用語 (3件):
タイトルに関連する用語
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研究所管機関:
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