経皮投薬デバイス等の微細金型製造のためのマイクロテーパー微細孔の加工技術

実施期間：2011 - 2011
実施機関 (1件)：
研究責任者： ( , 工学部, 准教授 )
研究概要：

経皮投薬用の剣山状微小中実針を樹脂のインプリントもしくは射出成形によって製造するための金型について、安価かつ大量に製作するための技術を検討した。穿刺性の良いテーパー状の針とし、樹脂成形金型への圧力を低減するため、針の輪郭となる金型の孔はテーパー状の貫通孔としており、この孔形状を容易に作り込む。約1mm厚のステンレス金属板材に直径0.1mm~0.15mmのドリルにて7~8倍の高アスペクト比の貫通穴をあけた後、高硬度工具鋼SKD材のパンチ型を用いて片側開口部を塞いだり、孔をテーパー状などの形状に成形した。貫通孔裏側に樹脂が漏れないよう、閉口化された片側開口部直径30μm以下、閉口化部近傍テーパー角度の制御ができる方法を開発した。

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研究所管機関：

国立研究開発法人科学技術振興機構

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