研課題
J-GLOBAL ID:202104019513563741  研究課題コード:7700007596

極小径用穴あけ加工システムの開発

実施期間:2006 - 2006
実施機関 (1件):
研究代表者: ( , 技術支援部, 主任研究員 )
研究概要:
直径100μm以下の極小径の穴あけ加工は、小型の医療検査機器、電子機器部品などの製作に活用されているが、切りくずの排出不良や工具の折損などの問題点が多い。このため、極小径の穴あけ加工の問題点を解決し、高能率で安価な新しい極小径穴あけ加工システムの開発が急務となっている。本研究では、金属板への極小径の穴あけ加工において、これまで測定困難であったトルク、スラストなどの加工現象の計測・制御することによって問題点を解決するため、当センターで開発した磁気浮上テーブルを応用した、適正加工条件を制御する機能を持つ極小径用穴あけ加工システムを開発する。
タイトルに関連する用語 (3件):
タイトルに関連する用語
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研究制度:
研究所管機関:
国立研究開発法人科学技術振興機構

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