研課題
J-GLOBAL ID：202104020161871082
研究課題コード：12102011
微小且つ複雑な形状をしたき裂の定量的評価が可能な非破壊検査システムの開発
実施期間：2012 - 2013
実施機関 (1件)：
研究責任者：
(
, 工学部, 准教授 )
研究概要：
強磁性体を検査対象とし、微小き裂の検査が可能な"磁粉探傷試験"と、き裂形状を定量的に評価するのに有利な"渦電流探傷試験"を組み合わせたハイブリッド電磁非破壊検査システムの構築を目的とした。 「磁粉探傷試験によるき裂の定量的評価」においては、高速度カメラを用いて測定した磁粉量から、き裂の深さを推定できることを確認し、その関係式を構築した。さらに、き裂からの漏洩磁束密度分布の数値解析を実施し、き裂形状と漏洩磁束密度分布の相関を明らかにした。 「渦電流探傷試験によるき裂の定量的評価」においては、丸棒形状の被検査対象物を探傷する貫通コイルプローブと、平板形状の被検査対象物を探傷する一様渦電流プローブおよび各プローブを用いた探傷システムを開発した。開発した探傷システムにより、強磁性体中における深さ50μmの極微小き裂において、S/N比が2以上で探傷できることを確認した。 今後は、メーカとの連携を検討し、"磁粉探傷試験"と"渦電流探傷試験"のそれぞれの長所を生かした高精度電磁非破壊検査システムとして製品化を進めていく。さらに、立体形状の被検査対象物への適用を検討していく。
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