スピン熱伝導を利用した熱伝導可変材料の創出

体系的課題番号：JPMJPR18I7
実施期間：2018 - 2021
実施機関 (1件)：
研究代表者： ( , 工学研究科, 助教 )
DOI： https://doi.org/10.52926/JPMJPR18I7
研究概要：

固体中の熱の流れやすさは熱伝導率や界面熱抵抗などで決まります。これらの値を電界で時空間的に制御できれば、熱の流れる量や方向を自在に制御できる熱伝導可変材料が生まれます。本研究ではスピンが熱を運ぶ物質やその複合材料に注目し、電子機器の安定化や熱の再利用効率の向上に資する全く新しい熱伝導可変材料の創出を目指します。

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研究制度：＞＞
上位研究課題：熱輸送のスペクトル学的理解と機能的制御
研究所管機関：

国立研究開発法人科学技術振興機構

報告書等：

2021 事後評価書 , 終了報告書

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