はんだ付け用低温硬化型導電塗料の開発

実施期間：2005 - 2008
実施機関 (1件)：
研究責任者： ( その他部局等, 研究員 )
研究概要：

金属粉末にAgめっきNi粉末(平均粒径5μm、Agめっき量20wt%)とAg粉末(平均粒径2μm)、バインダー用樹脂にレゾール型フェノール樹脂、有機脂肪酸にオレイン酸、電子受容・供与体にフタロシアニン、粘度調整剤にブチルカルビトールの配合により、実使用に十分な体積抵抗値(6.8×10-5Ω・cm前後)、かつ、鉛フリーはんだにおいても良好なはんだ濡れ特性を示す、はんだ付け用低温硬化型導電塗料事を開発した。

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研究制度：＞＞＞＞
研究所管機関：

国立研究開発法人科学技術振興機構

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