研課題
J-GLOBAL ID:202104020388920985
研究課題コード:08000859
ナノスケール接合技術の開発と応用
実施期間:2007 - 2007
実施機関 (1件):
研究代表者:
(
, 大学院工学研究科, 助教 )
研究概要:
近年、サブナノメートルサイズ構造を有する新規機能性材料のデバイス開発が精力的に行われている。このような極微細なデバイスを製造する場合、サブナノメートルサイズ領域を高精度で接合する技術が必要になる。この加工技術の実現は、既存の半導体微細加工技術の応用では困難である。ところで最近、カーボンナノチューブを用いて金属を溶融し輸送できることを見出した。そこで、本申請ではこの現象に着目し、ナノチューブを用いて溶融金属をサブナノメートルサイズ領域に意図する量だけ輸送し固定する技術、すなわちナノスケール接合技術の実用化に向けた開発研究を行う。
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