数値シミュレーションによる新材料・新機能の開発

体系的課題番号：JPMJCR0844
実施期間：2008 - 2013
実施機関 (1件)：
研究代表者： ( , 金属材料研究所, 教授 )
DOI： https://doi.org/10.52926/JPMJCR0844
研究概要：

次世代集積化デバイスには電流のみならずスピン流も活用することが期待されています。本研究課題では、スピン流の効果も加味した一般化方程式による数値シミュレーション技術を構築し、電流とスピン流の熱的性質および相互変換プロセスを明らかにし、新しいスピン流応用デバイスに適した新材料・新機能の開発に向けた探索・提案を行います。