研課題
J-GLOBAL ID:202104020735461945  研究課題コード:20345015

安定銅錯体・新規銅微粒子を用いた低温焼結高導電配線形成システムの構築

体系的課題番号:JPMJTM20AA
実施期間:2020 - 2021
実施機関 (1件):
研究代表者: ( , 工学研究院, 教授 )
DOI: https://doi.org/10.52926/JPMJTM20AA
研究概要:
印刷により電力配線などを様々な基板上で安価に作成可能な、100°C台で焼結できる銅錯体インクおよび銅錯体・銅微粒子混合ペーストの工業的製造法を確立する。北海道大学の持つ自動還元性銅錯体設計技術を利用し、140°Cの低温で、分解・銅イオンを還元できる機能を持つ配位化合物を用いた安定錯体の工業的連続製造法を確立し、インクジェット用インクを得る。また、この安定銅錯体と北海道大学のもつ耐酸化性の高い銅微粒子と混合したペーストの作製法を確立し、130°C付近で焼結可能な低温焼結導電性厚膜を作製可能とし、Super City構想など幅広い分野に用いられる電子部品基板や高分子上への銅微細配線描画を可能とする。
研究制度:
研究所管機関:
国立研究開発法人科学技術振興機構

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