研課題
J-GLOBAL ID:202104020763700173
研究課題コード:08000496
銀薄膜微細構造の作製とサイズ効果の検討
実施期間:2007 - 2007
実施機関 (1件):
研究代表者:
(
, 工学部機能材料工学科, 助教授 )
研究概要:
現在の銅配線において、線幅の減少に伴う急激な配線抵抗の増大が問題視されている。一方、銀は金属中で最も低抵抗であり、またEM耐性も優れるとの研究報告例もあるが、未だ新規配線材料として現実味を帯びていないのが現状である。本課題では、銀配線構造を作製し、その抵抗率と線幅との関係の調査を目的とする。
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