研課題
J-GLOBAL ID:202104020841443565
研究課題コード:19216265
スマートテキスタイルに向けた高屈曲性・高排熱性を有する不織布配線素子の開発
体系的課題番号:JPMJTM19FX
実施期間:2019 - 2020
実施機関 (1件):
研究代表者:
(
, 高分子機能材料研究部, 研究員 )
DOI:
https://doi.org/10.52926/JPMJTM19FX
研究概要:
光を利用して繊維素材上へダイレクトに導電性配線を作製するパターン印刷方法を用いて、高屈曲耐性、高排熱性を示す不織布フレキシブルプリント配線素子を開発する。
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タイトルに関連する用語
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