研課題
J-GLOBAL ID:202104020887105834  研究課題コード:16808293

長期耐熱性と耐湿性に優れた電子部品用ペーストのバインダー樹脂の材料設計

体系的課題番号:JPMJTM16F9
実施期間:2016 - 2016
実施機関 (1件):
研究責任者: ( , 有機材料研究部, 研究室長 )
DOI: https://doi.org/10.52926/JPMJTM16F9
研究制度:
研究所管機関:
国立研究開発法人科学技術振興機構

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