X線マイクロトモグラフィーによるマイクロ接合部の熱疲労損傷評価技術の開発

実施期間：2005 - 2005
実施機関 (1件)：
研究代表者： ( , 機械電子研究所 )
研究概要：

電子基板におけるフリップチップなどのマイクロ接合部を対象とし、熱疲労損傷(組織変化、疲労き裂など、図)を?線マイクロトモグラフィー装置によってとらえる。さらに、得られた情報に基づいて、マイクロ接合部の疲労寿命(耐久性)を非破壊によって高精度に評価する技術の開発を行う。

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研究制度：＞＞＞＞
研究所管機関：

国立研究開発法人科学技術振興機構

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