研課題
J-GLOBAL ID:202104021052821136
研究課題コード:7700005548
X線マイクロトモグラフィーによるマイクロ接合部の熱疲労損傷評価技術の開発
実施期間:2005 - 2005
実施機関 (1件):
研究代表者:
(
, 機械電子研究所 )
研究概要:
電子基板におけるフリップチップなどのマイクロ接合部を対象とし、熱疲労損傷(組織変化、疲労き裂など、図)を?線マイクロトモグラフィー装置によってとらえる。さらに、得られた情報に基づいて、マイクロ接合部の疲労寿命(耐久性)を非破壊によって高精度に評価する技術の開発を行う。
タイトルに関連する用語 (5件):
タイトルに関連する用語
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