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J-GLOBAL ID：202202211491770905   整理番号：22A0761534

接着剤・粘着剤の開発と最新動向 低誘電,高接着を特徴とする溶剤可溶型ポリイミド樹脂を用いたフレキシブルプリント基板の伝送損失評価

The Transmission Loss Evaluations of FPCs using Solvent Soluble Polyimides with Low Dielectric Properties and High Adhesivity

著者 (1件)： 田崎崇司 (荒川化学工業 研究開発本部)
資料名： 月刊ファインケミカル  (ファインケミカル)
巻： 51  号： 3  ページ： 19-24  発行年： 2022年03月15日 
JST資料番号： Y0020A  ISSN： 0913-6150  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 本発表では当社が開発した溶剤可溶型ポリイミド樹脂「PIAD」と,その接着剤向けの応用例について解説する。当樹脂は高耐熱,低誘電率,低誘電正接,低吸水を特徴とし,高周波基板向け接着剤の素材として有用であると考えられる。今回,技術の概要と,FPC向け接着剤としての一般的な応用例および伝送損失評価について説明する。(著者抄録)

シソーラス用語： *フレキシブル基板 ,  伝送損失 ,  *ポリイミド ,  誘電率 ,  誘電正接 ,  合成樹脂接着剤 ,  積層材料 ,  高分子液晶 ,  耐熱性 ,  多官能性エポキシ樹脂 ,  架橋剤
準シソーラス用語： *フレキシブルプリント基板 ,  銅張積層板

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  各種接着剤  (YK03000X)

タイトルに関連する用語 (10件)： 接着剤 ,  粘着剤 ,  開発 ,  最新動向 ,  低誘電 ,  溶剤 ,  ポリイミド ,  フレキシブルプリント基板 ,  伝送損失 ,  評価