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J-GLOBAL ID:202202211701636152   整理番号:22A0490745

多層基板集積導波路とマイクロストリップ線路結合技術を用いた広帯域電力分配器【JST・京大機械翻訳】

Wideband power dividers using multi-layer substrate integrated waveguide and microstrip line coupling technology
著者 (5件):
資料名:
巻: 32  号:ページ: e22953  発行年: 2022年 
JST資料番号: W0335A  ISSN: 1096-4290  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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本論文では,2つの広帯域多層基板集積導波路(SIW)電力分割器を提案した。TE40モードSIW共振器のためのマイクロストリップ-スロットライン-SIW結合に基づく遷移を用いて,位相外および位相差を実現した。等価回路を用いて,基本設計指針と2つの電力分割器のためのインピーダンス整合を示した。設計を検証するために,8.5GHz中心周波数における62.5%分数帯域幅の2つのプロトタイプを設計し,測定結果とシミュレーション結果の間に良好な結果を得た。Copyright 2022 Wiley Publishing Japan K.K. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (3件):
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マイクロ波・ミリ波通信  ,  導波管,同軸線路  ,  フィルタ一般 
タイトルに関連する用語 (5件):
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