文献

J-GLOBAL ID：202202213644431935   整理番号：22A0830365

深共晶溶媒におけるAu(111)上への銅析出:その場STM研究【JST・京大機械翻訳】

Copper Deposition on Au(111) in a Deep Eutectic Solvent: An In Situ STM Study

著者 (8件)： Tan Zhuo (State Key Laboratory of Physical Chemistry of Solid Surfaces and Department of Chemistry, College of Chemistry and Chemical Engineering, Xiamen University, Xiamen, 361005, China) ,  Liu Shuai (State Key Laboratory of Physical Chemistry of Solid Surfaces and Department of Chemistry, College of Chemistry and Chemical Engineering, Xiamen University, Xiamen, 361005, China) ,  Wu Jiedu (State Key Laboratory of Physical Chemistry of Solid Surfaces and Department of Chemistry, College of Chemistry and Chemical Engineering, Xiamen University, Xiamen, 361005, China) ,  Nan Ziang (State Key Laboratory of Physical Chemistry of Solid Surfaces and Department of Chemistry, College of Chemistry and Chemical Engineering, Xiamen University, Xiamen, 361005, China) ,  Yang Fangzu (State Key Laboratory of Physical Chemistry of Solid Surfaces and Department of Chemistry, College of Chemistry and Chemical Engineering, Xiamen University, Xiamen, 361005, China) ,  Zhan Dongping (State Key Laboratory of Physical Chemistry of Solid Surfaces and Department of Chemistry, College of Chemistry and Chemical Engineering, Xiamen University, Xiamen, 361005, China) ,  Yan Jiawei (State Key Laboratory of Physical Chemistry of Solid Surfaces and Department of Chemistry, College of Chemistry and Chemical Engineering, Xiamen University, Xiamen, 361005, China) ,  Mao Bingwei (State Key Laboratory of Physical Chemistry of Solid Surfaces and Department of Chemistry, College of Chemistry and Chemical Engineering, Xiamen University, Xiamen, 361005, China)
資料名： Chemelectrochem  (Chemelectrochem)
巻： 9  号： 4  ページ： e202101412  発行年： 2022年 
JST資料番号： W2526A  ISSN： 2196-0216  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 電解質組成は金属堆積に著しい影響を与える。本研究では,CuCl_2を含むエタリン中のAu(111)上のCu析出を調べるために,電気化学的方法と共にその場走査トンネル顕微鏡(STM)を用いた。Cu過電位析出領域におけるサイクリックボルタモグラムは,先行する肩を伴う急速に上昇するカソード電流によって支配された。瞬間的な核形成と3次元成長が,より大きな過電圧でのCu析出のために識別された。その場STMは,肩過程が単原子高さクラスタの形成と関連することを明らかにした。一方,時間及び電位と共にCu核の形態発展が追跡され,層状六角形及び六角形のCu核及びそれらの成長が直接観測された。さらに,原子分解能イメージングは,Cu核の表面上の規則化不整合(6π*79)吸着構造を明らかにした。著者らの観察は,顕微鏡レベルでのCu析出に及ぼす深共晶溶媒(DES)の影響へのより深い洞察を得ることに役立つ。Copyright 2022 Wiley Publishing Japan K.K. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 核形成 ,  吸着 ,  *析出 ,  電位 ,  電流 ,  *銅 ,  過電圧 ,  画像処理 ,  クラスタ ,  三次元 ,  *走査型トンネル顕微鏡 ,  カソード
準シソーラス用語： 単一原子 ,  サイクリックボルタモグラム ,  *深共晶溶媒 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： Cu堆積 ,  走査トンネル顕微鏡 ,  深共晶溶媒 ,  Au(111) ,  吸着

分類 (2件)： 電気化学反応  (CB07050F) ,  電極過程  (CB07040U)

タイトルに関連する用語 (6件)： 深共晶溶媒 ,  Au ,  銅 ,  析出 ,  STM ,  研究