銅ナノ粒子ベースの接合と結合の疲労試験【JST・京大機械翻訳】

Sivasubramony Rajesh Sharma; Kokash Maan Zaid; Thekkut Sanoop; Shahane Ninad; Thompson Patrick; Mirpuri Kabir; Kawana Yuki; Greene Christopher M.; Borgesen Peter

文献

J-GLOBAL ID：202202215247049439 整理番号：22A0984332

銅ナノ粒子ベースの接合と結合の疲労試験【JST・京大機械翻訳】

Fatigue Testing of Copper Nanoparticle-Based Joints and Bonds

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著者 (9件)： , , , , , , , ,
資料名：
巻： 144 号： 1 ページ： Null 発行年： 2022年
JST資料番号： T0929A ISSN： 1043-7398 CODEN： JEPAE4 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

使用または焼結Cuナノ粒子構造は,超微細ピッチフリップチップアセンブリーのためのはんだへの潜在的代替であり,高温マイクロエレクトロニクスにおけるヒートシンク付着のための焼結Agである。しかし,実際の使用条件下で期待されるものに関して,試験結果の平均的試験および解釈は,劣化および損傷メカニズムの機構的描像を必要とする。疲労が進む限り,そのような画像は現れ始めている。焼結ナノ粒子構造の多孔性は,サイクリングにおけるそれらの挙動に著しく影響する。はんだと比較して,パラメータに対する非常に異なる感度,平均新プロトコルが信頼性の評価に必要である。本研究では,等温および熱サイクルにおける疲労に焦点を当てた。後者の間,すべての損傷は,低温極値で生じ,したがって,寿命は,特に,最小温度に敏感であり,そして,どんな滞留も存在する。125°Cまでの最大温度の変化は影響しなかったが,200°Cの最大温度は,はるかに速い損傷をもたらした。粒径と焼結条件に依存して,変形と損傷特性も時間と共に急速に劣化する。この描像により,振動,熱サイクル,およびこれらの組合せに対するより適切な試験プロトコルとして,エージングの影響,ならびに,実際の長期使用条件下での予測挙動の観点から,試験結果および比較の一般化に対する推奨が可能になった。また,疲れ寿命は極限強度によって変化し,単純な強度試験が材料およびプロセス最適化における便利な参照になることを意味した。Please refer to the publisher for the copyright holders. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

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固体デバイス計測・試験・信頼性 , 接続部品 , 固体デバイス材料

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