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J-GLOBAL ID:202202217599819314   整理番号:22A0727459

Ag_2Se添加によるCu_2SnSe_3系材料の熱電特性の向上【JST・京大機械翻訳】

Enhanced Thermoelectric Properties of Cu2SnSe3-Based Materials with Ag2Se Addition
著者 (10件):
資料名:
巻: 14  号:ページ: 5439-5446  発行年: 2022年 
JST資料番号: W2329A  ISSN: 1944-8244  CODEN: AAMICK  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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本研究では,自己伝搬高温合成プロセスを用いて,(Ag,In)共ドープCu_2SnSe_3系化合物を調製した。Ag_2Seと合成直後の(Ag,In)共ドープCu_2SnSe_3ベース粉末をCu_1.85Ag_0.15Sn_0.91In_0.09Se_3/xAg_2Se(x=0,3,4,および5%)の式に従って混合し,その後のプラズマ活性化焼結(PAS)によって固化複合バルクを得た。サンドイッチ実験を行い,PASプロセス中の複合材料試料のミクロ組織と相組成の変化を明らかにした。Ag_2SeとCu_2SnSe_3系マトリックス間の反応機構と,複合材料の相組成,微細構造,熱電輸送特性へのAg_2Seの影響を調べた。Ag_2Se添加はCu_1.85Ag_0.15Sn_0.91In_0.09Se_3マトリックスにおけるAg溶解度の改善に有効であり,結晶粒界にCuSe二次相およびAgリッチ相を導入した。Ag_2Se添加の増加と共に,Cu_1.85Ag_0.15Sn_0.91In_0.09Se_3/xAg_2Se(x=0,3,4および5%)複合材料の電気伝導率は低下し,Seebeck係数は増大した。さらに,Ag_2Se添加で誘起された種々の欠陥での集団フォノン散乱から,この複合試料は,x=5%試料で700Kで0.11Wm-1K-1という低い格子熱伝導率を示した。Cu_1.85Ag_0.15Sn_0.91In_0.09Se_3/5%Ag_2Seについて,750Kで1.26のピーク性能指数(ZT)と300~800Kで0.75の平均ZTを得た。本研究は,中間温度での有望な発電のためのCu_2SnSe_3系化合物の平均ZT値を改善する効率的な方法を提供する。Copyright 2022 American Chemical Society All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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