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J-GLOBAL ID：202202221756959771   整理番号：22A1037940

アンテナインパッケージと基板集積導波路のための完全インクジェット印刷技術の性能強化【JST・京大機械翻訳】

Performance Enhancements of Fully Inkjet-Printing Technology for Antenna-in-Package and Substrate Integrated Waveguides

著者 (2件)： Chen Yen-Sheng (Department of Electronic Engineering, National Taipei University of Technology, Taipei, Taiwan) ,  Huang Sheng-Xue (Department of Electronic Engineering, National Taipei University of Technology, Taipei, Taiwan)
資料名： International Journal of Antennas and Propagation (Web)  (International Journal of Antennas and Propagation (Web))
巻： 2022  ページ： Null  発行年： 2022年 
JST資料番号： U7713A  ISSN： 1687-5869  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ホール,ワイヤボンディング,およびフレキシブルアンテナアレイを含む3つのコンポーネントの性能を高めるために,完全インクジェットプリント技術をアンテナインパッケージ(AiP)と基板集積導波路(SIW)に適用した。最初に,以前の研究は,高密度AiPとSIWの伝導経路のためのショートニングピンを利用するが,これは導体をプレートする追加の手順を必要とする。円筒孔を形成する機械的手法を提案し,銀ナノ粒子で表面をメッキし,短絡ピンの等価回路モデルを実現した。提案した手法は,高いアラインメント感度やレーザパワーレベルの正確な制御を必要としない。第2に,パッケージ上のシステムに対して完全インクジェットプリントワイヤボンディングを提案した。提案技法は,不連続性を低減するだけでなく,付加的組立なしに製作を可能にする。第3に,提案した技術をアンテナ開発のために実装して,それは,減少した製造複雑性によって望ましい性能を示した。提案した技術を,RO4003C,ポリイミド,およびポリエチレンナフサラートを含む様々な基板上に作製したマイクロストリップ線,SIW,SIW空洞スロット,および柔軟な4×4パッチアレイによって検証する。比較のため,プリント回路基板を用いた従来の手法も実装し,試験した。結果は,提案した方法の普遍性と能力を示す。Copyright 2022 Yen-Sheng Chen and Sheng-Xue Huang. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： アラインメント ,  *アンテナ ,  ポリイミド ,  ポリエチレン ,  めっき ,  マイクロストリップ線路 ,  アレイアンテナ ,  ナフサ ,  ワイヤボンディング ,  プリント基板 ,  *インクジェット印刷 ,  導体 ,  *導波路
準シソーラス用語： *インクジェット ,  銀ナノ粒子 ,  *基板集積導波路 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： アンテナ  (ND06000M)

引用文献 (35件)：

• N. Guo, M. C. Leu, "Additive manufacturing: technology, applications and research needs," Frontiers of Mechanical Engineering, vol. 8, no. 3, pp. 215-243, 2013.
• B. Ghassemiparvin, N. Ghalichechian, "Design, fabrication, and testing of a helical antenna using 3D printing technology," Microwave and Optical Technology Letters, vol. 62, no. 4, pp. 1577-1580, 2020.
• T.-H. Lin, K. Kanno, A. O. Watanabe, P. M. Raj, R. R. Tummala, M. Swaminathan, M. M. Tentzeris, "Broadband and miniaturized antenna-in-package (AiP) design for 5G applications," IEEE Antennas and Wireless Propagation Letters, vol. 19, no. 11, pp. 1963-1967, 2020.
• R. Moro, M. Bozzi, S. Kim, M. Tentzeris, "Novel inkjet-printed substrate integrated waveguide (SIW) structures on low-cost materials for wearable applications," Proceedings of the 2012 42nd European Microwave Conference, pp. 72-75, Amsterdam, Netherlands, October 2012.
• A. Izzuddin, A. Dewantari, E. Setijadi, E. Palantei, E. T. Rahardjo, A. Munir, "Design of 2.4 GHz slotted SIW array antenna for WLAN application," Proceedings of the International Conference on Radar, Antenna, Microwave, Electronics, and Telecommunications (ICRAMET), pp. 70-73, Tangerang, Indonesia, November 2020.

タイトルに関連する用語 (3件)： 基板集積導波路 ,  インクジェット印刷 ,  強化