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J-GLOBAL ID：202202224822972467   整理番号：22A0454154

ChCl-EG深共晶溶媒で調製したCu-Sn合金の電着と耐食性に関する研究【JST・京大機械翻訳】

Study on electrodeposition and corrosion resistance of Cu-Sn alloy prepared in ChCl-EG deep eutectic solvent

著者 (8件)： Qian Huixuan (School of Environmental and Chemical Engineering, Shenyang Ligong University, Shenyang, People’s Republic of China) ,  Fu Xu (School of Environmental and Chemical Engineering, Shenyang Ligong University, Shenyang, People’s Republic of China) ,  Chi Yun (Teaching and Research Department of Modern Science and Technology, Party School of Liaoning Provincial Party Committee, Shenyang, People’s Republic of China) ,  Zhang Runjia (School of Environmental and Chemical Engineering, Shenyang Ligong University, Shenyang, People’s Republic of China) ,  Zhan Chunbo (School of Environmental and Chemical Engineering, Shenyang Ligong University, Shenyang, People’s Republic of China) ,  Sun Haijing (School of Environmental and Chemical Engineering, Shenyang Ligong University, Shenyang, People’s Republic of China) ,  Zhou Xin (School of Environmental and Chemical Engineering, Shenyang Ligong University, Shenyang, People’s Republic of China) ,  Sun Jie (School of Environmental and Chemical Engineering, Shenyang Ligong University, Shenyang, People’s Republic of China)
資料名： Journal of Solid State Electrochemistry  (Journal of Solid State Electrochemistry)
巻： 26  号： 2  ページ： 469-479  発行年： 2022年 
JST資料番号： W1021A  ISSN： 1432-8488  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： ドイツ (DEU)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本論文は,ChCl-EG深共晶溶媒(DES)中で調製したCu-Sn合金被覆の電着に関するいくつかの実験結果を提示した。ガラス状炭素電極(GC)上のCu2+とSn2+の電気化学的挙動をサイクリックボルタンメトリー(CV)によって研究した。異なる電位でのCu2+とSn2+の核形成機構を定電位電流密度過渡(クロノアンペロメトリー(CA))によって分析した。Cu-Sn合金コーティングの表面と相組成を,走査電子顕微鏡(SEM/DEX)とX線回折(XRD)によって特性評価した。Cu-Sn被覆の耐食性を動電位分極(Tafel)と電気化学インピーダンス分光法(EIS)によって研究した。結果から,Cu-Sn合金を-0.5から-0.8Vの電位で共蒸着できることがわかる。コーティングの表面は,析出電位が変化するとき,異なる微細構造を示した。析出電位(-0.5から-0.8V)の負のシフトにより,被覆の粒子サイズは減少した。被覆の腐食挙動の比較は,Sn含有量の変化がCu-Sn合金の耐食性に影響を及ぼすことを示した。被覆の厚み(7~11μm)を-0.8V(1h)での電着により得た。Copyright The Author(s), under exclusive licence to Springer-Verlag GmbH Germany, part of Springer Nature 2021 Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： X線回折 ,  *合金 ,  走査電子顕微鏡 ,  電位 ,  *電着 ,  *スズ ,  *スズ合金 ,  被覆 ,  *耐食性 ,  電流密度 ,  クロノアンペロメトリー ,  サイクリックボルタンメトリー ,  同時蒸着
準シソーラス用語： 動電位分極 ,  *深共晶溶媒 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： 深共晶溶媒 ,  Cu-Sn合金 ,  電着 ,  マイクロ形態学 ,  耐食性

分類 (1件)： 電気化学反応  (CB07050F)

タイトルに関連する用語 (7件)： 深共晶溶媒 ,  調製 ,  Cu ,  Sn合金 ,  電着 ,  耐食性 ,  研究