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J-GLOBAL ID：202202225436581388   整理番号：22A1148151

静電吸着法を用いた放熱性tpPI/h-BNコンポジット絶縁材料の大面積化 II

Enlargement of Thermal Conductive tpPI/h-BN Composite Material Using Electrostatic Adsorption Method: II

著者 (4件)： 橘建 (豊橋技科大) ,  川島朋裕 (豊橋技科大) ,  穂積直裕 (豊橋技科大) ,  村上義信 (豊橋技科大)
資料名： 電気学会全国大会講演論文集(CD-ROM)  (Annual Meeting Record, I.E.E. Japan (CD-ROM))
巻： 2022  ページ： ROMBUNNO.2-024  発行年： 2022年03月01日 
JST資料番号： S0653B  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ・電気絶縁性を持つ熱可塑性ポリイミド(tpPI)配向六方晶窒化ホウ素(BN)コンポジット絶縁材料の27×30×2.5mmのコンポジット粒子塊の中心部分からФ25mmの試料の電気的特性を調査。
・試料は平均粒径45μmのh-BN粒子とメディアン径(D50)が11μmのtpPI粒子を高分子電解質を用いて表面電荷の極性が相反するように調製し,それをイオン交換中で静電吸着。
・DC-Fb(Ф25mm)のh-BN含有量依存性をこれまでの結果(Ф10mm)と共に示し,Ф25mmから切り出した試料のDC-FbはФ10mmから切り出した試料のそれらに比較してほぼ同様の値を提示。
・絶縁破壊の強さ(DC-Fb))に関し,本tpPI/配向h-BNコンポジット作製方法を用いることにより,面積が大きいコンポジット材料を作製できる可能性があることが判明。

シソーラス用語： *吸着 ,  ポリイミド ,  *窒化ホウ素 ,  *複合材料 ,  *絶縁材料 ,  *面積 ,  電気絶縁 ,  粒子 ,  粒径 ,  高分子電解質 ,  表面電荷 ,  絶縁耐力 ,  *絶縁破壊
準シソーラス用語： *コンポジット ,  *静電吸着 ,  絶縁破壊強度 ,  *大面積 ,  電気絶縁性 ,  熱可塑性ポリイミド ,  平均粒径 ,  *六方晶窒化ホウ素

分類 (2件)： 絶縁材料  (NA04030W) ,  塩  (CD01050V)

引用文献 (3件)：

• 竹澤:高熱伝導性コンポジット材料, シーエムシー出版, 157-161 (2011)
• Y. Murakami, et al. : IEEJ TRANS. ON ELECTRICAL AND ELECTRONIC ENGINEERING, 15(11), 1580-1584(2020)
• 橘・他:電気学会電国大会講演論文集, (2-016), 17 (2021)

タイトルに関連する用語 (6件)： 静電吸着 ,  放熱性 ,  h-BN ,  コンポジット ,  絶縁材料 ,  大面積