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J-GLOBAL ID:202202227515663432   整理番号:22A0742022

磁気レオロジーエラストマ研磨パッドとして用いられる単結晶SiCの磁気制御機械特性と研磨性能の研究【JST・京大機械翻訳】

A study of the magneto-controlled mechanical properties and polishing performance for single-crystal SiC used as a magnetorheological-elastomer polishing pad
著者 (6件):
資料名:
巻: 31  号:ページ: 035021 (13pp)  発行年: 2022年 
JST資料番号: W0480A  ISSN: 0964-1726  CODEN: SMSTER  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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磁気粘性エラストマ(MREs)は,それらの優れた磁気制御機械的特性のため,振動制御に広く使用されている。本研究では,ポリウレタンベースMRE研磨パッドを調製し,単結晶SiCの研磨に用いて,磁気制御機械的性質,磁気研磨効果,および作用機構を調べた。その結果,予備構造化プロセスは,MREsにおける磁性粒子の質量分率および粒径などのパラメータによって影響され,そして,異なる磁気粘性効果を示す種々の鎖ストリングが形成した。磁性粒子の質量分率と硬化磁場強度が大きいほど,MREsは磁気粘性効果,特に3μmの磁性粒子サイズを示した。元の表面粗さ(R_a)80nmの単結晶SiCの一連の90分の研磨実験をMREパッドを用いて行った。その結果,研磨磁場強度の増加とともに,MRE研磨パッドの剪断弾性率は増加し,研磨プロセスの材料除去率(MRR)は増加し,そして,R_aは減少した。磁場強度が0mTから335mTへ増加すると,せん断弾性率は1.392MPaから1.825MPa(増加31.1%)に増加し,一方,MRRは706.3nmh-1から835.3nmh-1(10.3%の増加)に増加し,R_aは19.92nmから3.62nm(表面品質81.8%)に減少した。その結果,研磨磁場強度の増加はMRE研磨パッドの材料弾性率を変化させ,弾性基板上のアブレシブ結晶粒の圧縮および剪断弾性変形の減少を引き起こすことを示した。これはSiCウエハ上のアブレシブ結晶粒の陽圧を増加させ,SiCウエハの材料除去能力を高め,それによってウエハの表面品質を改善した。Please refer to the publisher for the copyright holders. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (1件):
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磁性流体 

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