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J-GLOBAL ID：202202227562558682   整理番号：22A0889300

横方向流の電気化学的トレパニングにおけるマルチフィジックス結合場に関する研究【JST・京大機械翻訳】

Research on multiphysics coupling fields in electrochemical trepanning of lateral flow

著者 (3件)： Lei Gaopan (College of Mechanical & Electrical Engineering, Nanjing University of Aeronautics and Astronautics, Nanjing, China) ,  Zhu Dong (College of Mechanical & Electrical Engineering, Nanjing University of Aeronautics and Astronautics, Nanjing, China) ,  Zhu Di (College of Mechanical & Electrical Engineering, Nanjing University of Aeronautics and Astronautics, Nanjing, China)
資料名： International Journal of Advanced Manufacturing Technology  (International Journal of Advanced Manufacturing Technology)
巻： 119  号： 7-8  ページ： 5131-5141  発行年： 2022年 
JST資料番号： T0397A  ISSN： 0268-3768  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： ドイツ (DEU)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 電気化学トレパニング(ECTr)は,表面部品を機械加工するための有効な方法である。一般に,前方流れモードをECTrで用いて,出口の流線は発散し,出口で明らかな流れパターンおよび加工プロセスの不安定性をもたらす。特殊構造を有するディフューザのECTrにおいて,横方向流れモードを採用して流れ場の均一性を改善し,それによってハブにおける表面品質を改善した。ECTrは複雑な多物理結合プロセスである。横方向流を有するECTrにおける電場,二相流場および温度場の分布を調査するために,マルチフィジックス結合場モデルを確立した。このモデルでは,電解質伝導率の変化を通して,種々の物理場の間に結合関係が形成された。そして,結合マルチフィジックスシミュレーションを実行して,気体気泡体積率,電解質温度,電解質伝導率および電流密度が流路に沿ってどのように変化するかを示した。電解質の入口と比較して,気泡体積率と出口での温度は,それぞれ38.8%と6.3K増加した。組合せ影響の下で,伝導率は出口で7.227S/m減少し,電流密度で57.81A/cm2の減少をもたらした。次に,シミュレーション結果を,側方流ECTrを含む対応する実験からのそれらに対して検証した。流動経路に沿って,機械加工したブレードの厚みは,段階的に増加して,2.09mmから2.76mmまで変化した。表面品質は流れ経路に沿って徐々に悪化し,表面粗さはRa0.72μmからRa1.05μmまで変化した。シミュレーションと実験を結合して,マルチフィジックス結合モデルとシミュレーションの正当性と有効性を確認した。結果は他のECMプロセスに適用できる。Copyright The Author(s), under exclusive licence to Springer-Verlag London Ltd., part of Springer Nature 2022 Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 温度 ,  気泡 ,  シミュレーション ,  電場 ,  二相流 ,  流線 ,  流動 ,  機械工作 ,  電流密度 ,  電解質 ,  *電気化学 ,  モード ,  *直交流 ,  流れ場
準シソーラス用語： *マルチフィジックス , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： 多物理結合 ,  シミュレーション ,  電気化学的トレパニング ,  機械加工精度 ,  表面品質

分類 (1件)： 特殊加工  (QC04000Y)

タイトルに関連する用語 (4件)： 横方向流 ,  電気化学 ,  マルチフィジックス ,  研究