ペンデント溶融ボールの急速凝固のマルチグリッドシミュレーション【JST・京大機械翻訳】

Sripada Srinivas S.; Cohen I. M.; Ayyaswamy P. S.

文献

J-GLOBAL ID：202202227893665903 整理番号：22A1035438

ペンデント溶融ボールの急速凝固のマルチグリッドシミュレーション【JST・京大機械翻訳】

A Multigrid Simulation of the Rapid Solidification of a Pendent Molten Ball

出版者サイト複写サービスで全文入手
高度な検索・分析はJDreamⅢで {{ this.onShowJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=22A1035438&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=A0478C") }}

著者 (3件)： , ,
資料名：
号： IMECE98 ページ： 281-286 発行年： 2022年
JST資料番号： A0478C 資料種別：会議録 (C)
記事区分：原著論文発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

金属ワイヤの端での溶融ボールの凝固を考察した。融解は弱イオン化プラズマからの熱(電荷-中性衝突によって支配される)に起因する。低電流プラズマ放電は,その先端が溶融するワイヤにエネルギーを供給する。メルトは,ワイヤの底部でペンダント球状セグメントへの表面張力によりロールを形成した。放電は次に消火され,メルトは周囲雰囲気中で急速に凝固する。物体適合適応格子スキームを用いてこの凝固過程を数値的にシミュレートした。固体と溶融相の間の界面におけるエネルギーバランスを用いて,溶融セグメントが凝固するメルト界面の運動を追跡した。等価熱容量法を用いて潜熱と”マッシー”層を説明した。支配方程式のセットを有限体積法を用いて離散化し,多重格子反復ソルバを用いてこのシステムを解いた。層の過渡的温度分布を評価した。このような評価は,マイクロエレクトロニクス包装とプラズマ処理の両方で重要な応用を持つ。マイクロエレクトロニクス包装(ワイヤボンディング)で採用された電子火炎オフ放電プロセスのシミュレーションの結果を示した。Please refer to the publisher for the copyright holders. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

, , , , , , , , , , , ,
, , 【Automatic Indexing@JST】

相変化を伴う熱伝達 , 相転移・臨界現象一般 , 数値計算

, ,

前のページに戻る