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J-GLOBAL ID：202202229116238799   整理番号：22A1035030

高融点材料の溶融層と接触後の基板融解と再凝固【JST・京大機械翻訳】

Substrate Melting and Resolidification After Contact With a Molten Layer of High Melting Point Material

著者 (3件)： Wang S.-P. (University of California) ,  Wang G.-X. (University of California) ,  Matthys E. F. (University of California)
資料名： ASME Conference Proceedings  (ASME Conference Proceedings)
号： IMECE98  ページ： 131-136  発行年： 2022年 
JST資料番号： A0478C  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 高融点金属とそれらの合金は,それらの改善された特性のため,被覆材料として広く使用されている。したがって,被覆層と基板の間の結合機構の良好な理解は,これらの高融点材料の溶射処理において非常に重要な関心事である。本研究では,このような材料の冷却と凝固の数値的研究,特に,高融点液滴によって衝撃を受けた基板に対する基板融解と再凝固現象を研究した。モデルを開発し,無次元解析により,プロセスを制御する独立無次元パラメータを同定した。堆積と基板材料の与えられた対の場合の基板融解に必要な臨界条件を定量化し,広い適用性の無次元操作マップに関して示した。基板表面メルト,および基板へ到達した最大融解深さにおける臨界条件に関する情報も,堆積過冷却,初期基板温度,界面熱伝達係数の変化,その他を含む種々のプロセスパラメータに対して生成した。Please refer to the publisher for the copyright holders. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 液滴 ,  界面 ,  過冷却 ,  *凝固 ,  合金 ,  衝撃 ,  *融解 ,  熱伝達率 ,  溶射 ,  高融点金属 ,  プロセスパラメータ ,  基板温度 ,  メルト
準シソーラス用語： 基板材料 ,  無次元パラメータ , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 溶射  (WC08030N)

タイトルに関連する用語 (4件)： 高融点材料 ,  溶融層 ,  融解 ,  凝固