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J-GLOBAL ID：202202229852498259   整理番号：22A0702028

低誘電定数を有する高フッ素含有ポリイミドの合成とキャラクタリゼーション【JST・京大機械翻訳】

Synthesis and characterization of high fluorine-containing polyimides with low-dielectric constant

著者 (3件)： Wu Xueliang (Department of Materials Science, Fudan University, Shanghai, China) ,  Cai Jing (Department of Materials Science, Fudan University, Shanghai, China) ,  Cheng Yuanrong (Department of Materials Science, Fudan University, Shanghai, China)
資料名： Journal of Applied Polymer Science  (Journal of Applied Polymer Science)
巻： 139  号： 16  ページ： e51972  発行年： 2022年 
JST資料番号： C0467A  ISSN： 0021-8995  CODEN： JAPNAB  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 低誘電率の芳香族ポリイミド(PI)は,高速通信技術の連続開発によりますます重要になっている。ここでは,低誘電率を有する高フッ素含有PIを調製した。最初に,マルチトリフルオロメチル基(12FDA)を有する新規芳香族ジアミン単量体4,4′-(3,3′-ビス[トリフルオロメチル]ビフェニル-4,4′-ジイル)ビス(オキシ)ビス(3-[トリフルオロメチル]アニリンを合成し,特性化した。続いて,高フッ素含有量(HFPI)を有する一連のPIを,3つの市販二無水物による12FDAの二段階重合により得た。310°Cの最大温度で硬化した高分子膜は,高いガラス転移温度(>250°C)と高い貯蔵弾性率(>=2.0GPa)を有する優れた熱的および機械的性質を示した。HFPIの5%重量損失温度は500°C以上で,HFPIは優れた熱安定性を示した。一方,HFPIは,低水吸収(<0.3%)と低誘電率(2.40~2.68,1MHz)を示した。優れた熱的,機械的,電気的性質は,それをエレクトロニクスと通信産業で有望な誘電材料にする。Copyright 2022 Wiley Publishing Japan K.K. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 機械的性質 ,  *誘電率 ,  *フッ素 ,  電気的性質 ,  *ポリイミド ,  ガラス転移点 ,  重合 ,  単量体 ,  誘電材料 ,  電子技術 ,  高分子膜 ,  最高気温 ,  動弾性係数
準シソーラス用語： 低誘電率 ,  芳香族ジアミン , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (3件)： フッ素化ポリイミド ,  低誘電定数 ,  熱安定性

分類 (1件)： 高分子固体の物理的性質  (CG02024U)

タイトルに関連する用語 (5件)： 低誘電 ,  定数 ,  フッ素 ,  ポリイミド ,  キャラクタリゼーション