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J-GLOBAL ID:202202230732310406   整理番号:22A1146652

光が創造するマテリアルの新価値~先端レーザープロセッシング~金属・半導体のGHzバーストモードフェムト秒レーザー加工

GHz burst-mode femtosecond laser processing of metal/semiconductor
著者 (3件):
資料名:
号: 484  ページ: 148-152  発行年: 2022年04月10日 
JST資料番号: Y0019A  ISSN: 0286-9659  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
抄録/ポイント:
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・GHzバーストモードを用いたアブレーションを金属と半導体材料へ応用した場合の加工効率と品質に関する研究事例を紹介。
・半導体材料であるシリコンをGHzバーストモードで加工した場合,GHzバーストパルスを効率よく吸収し,アブレーション効率が従来のシングルモードと比較して向上。
・一方で,金属である銅をアブレーションした場合は,シリコンとは対照的に加工効率は低減。
・アブレーション効率に関する結果の違いは,加工対象となる材料の性質が大きく寄与。
シソーラス用語:
シソーラス用語/準シソーラス用語
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分類 (1件):
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レーザの応用 

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