抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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・GHzバーストモードを用いたアブレーションを金属と半導体材料へ応用した場合の加工効率と品質に関する研究事例を紹介。
・半導体材料であるシリコンをGHzバーストモードで加工した場合,GHzバーストパルスを効率よく吸収し,アブレーション効率が従来のシングルモードと比較して向上。
・一方で,金属である銅をアブレーションした場合は,シリコンとは対照的に加工効率は低減。
・アブレーション効率に関する結果の違いは,加工対象となる材料の性質が大きく寄与。