Luo Xiang について
Intelligent Interconnected Systems Laboratory of Anhui Province, School of Microelectronics, Hefei University of Technology, Hefei, China について
Yang Zhendong について
Department of Electrical and Computer Engineering, University of Illinois at Urbana-Champaign, Champaign, IL, USA について
Kraman Mark について
Department of Electrical and Computer Engineering, University of Illinois at Urbana-Champaign, Champaign, IL, USA について
Sang Lei について
Intelligent Interconnected Systems Laboratory of Anhui Province, School of Microelectronics, Hefei University of Technology, Hefei, China について
Zhang Yong について
School of Electronic Science and Engineering, University of Electronic Science and Technology of China at Qingshuihe, Chengdu, China について
Li Xiuling について
Department of Electrical and Computer Engineering, University of Illinois at Urbana-Champaign, Champaign, IL, USA について
Huang Wen について
Intelligent Interconnected Systems Laboratory of Anhui Province, School of Microelectronics, Hefei University of Technology, Hefei, China について
IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology について
最適化 について
性能 について
圧延 について
HF【周波数】 について
内径 について
モデリング について
金属薄膜 について
静電容量 について
超小形回路技術 について
モデル について
三次元 について
プロセスパラメータ について
寄生インダクタンス について
オンチップ について
物理モデル について
設計最適化 について
固体デバイス製造技術一般 について
計算機シミュレーション について
プリント回路 について
数値計算 について
自己 について
ロール について
物理 について
モデリング について