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J-GLOBAL ID:202202231648406767   整理番号:22A0684874

U-TLP接合によるCu/Znの多層中間層を用いた2024/MB8異種継手におけるIMC層の発達とその補強効果【JST・京大機械翻訳】

Evolution of IMC layer and its reinforcing effect in 2024/MB8 dissimilar joints using a multi-interlayer of Cu/Zn via U-TLP bonding
著者 (9件):
資料名:
巻: 835  ページ: Null  発行年: 2022年 
JST資料番号: D0589B  ISSN: 0921-5093  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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2024/MB8異種合金を,銅と亜鉛箔で作られた多重中間層との超音波支援過渡液相(U-TLP)結合を用いて,原子圏に接合できる。これらの多層中間層はAl_3Mg_2とAl_12Mg_17の生成を防ぐだけでなく,3800°Cで高効率で欠陥のない接合も提供する。結果は,銅箔が「物理的障壁」として機能することを示した。亜鉛箔は接合温度を低下させ,ベース金属(BMs)による銅箔の消費をバランスさせる。これらの継手の機械的特性は,銅箔の表面上の金属間化合物(IMCs)のタイプを調整することによって改善できる。Cu中間層を利用するとき,継手の破壊経路はAlBMと銅箔の間のAl_2Cu層上で発生した。Cu/Zn多重中間層を利用すると,Al BMと銅箔間のIMC層がAl_2CuからAlZnCu_2+Al_2Cuに変化し,結合を改善するので,破壊経路はMg BM側上の銅箔の表面に沿ってMg_2Cu層へシフトした。Zn/Cu/Zn多重中間層を利用するとき,Mg BM側上の銅箔の表面に沿ったIMC層は,MgZn_2(1.5s)からMg_4Zn_7+MgZnCu(3s)からMgZnCu(11s)に,より長い超音波処理時間でMg_2Cu(24s)に変化した。MgZnCu層は継手のせん断強度を59.92MPaの最大値に増加させ,それはCu中間層の約3倍であり,Cu/Zn多重中間層の約2倍であった。Copyright 2022 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (4件):
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JSTが定めた文献の分類名称とコードです
機械的性質  ,  変態組織,加工組織  ,  溶接部  ,  セラミック・陶磁器の製造 

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