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J-GLOBAL ID:202202232289331400   整理番号:22A0454591

熱散逸内部空洞設計によるSUS316Lへのセンサ埋込みのための選択的レーザ融解プロセス【JST・京大機械翻訳】

Selective Laser Melting Process for Sensor Embedding into SUS316L with Heat Dissipative Inner Cavity Design
著者 (8件):
資料名:
巻: 28  号:ページ: 297-305  発行年: 2022年 
JST資料番号: W0990A  ISSN: 1598-9623  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: ドイツ (DEU)  言語: 英語 (EN)
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4番目の産業革命のコアである人工知能とモノのインターネット(IoT)技術は,製造プロセスにおける生産時間の最適化と必要な材料の削減など多くの問題を解決することができる。第4の産業革命技術を利用するために,金属部品のリアルタイムモニタリング技術は不可欠であり,センサとICチップを部品に埋め込むための技術は必須である。金属3d印刷技術を用いて,鋳造または鍛造の既存の高温金属製造プロセスのため,金属部品にICチップを埋め込むことが可能である。ここでは,選択的レーザ融解過程中のセンサへの直接レーザ曝露を避けるため,半球設計によりSUS316Lに埋め込む新しい方法を紹介した。SUS316Lに埋設した安全な熱カップルに対する内部半球の性質を特性化するために,熱および微細構造解析を行った。図式図はCopyright The Korean Institute of Metals and Materials 2021. corrected publication 2021 Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (1件):
分類
JSTが定めた文献の分類名称とコードです
炭素とその化合物 

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