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J-GLOBAL ID：202202232339260276   整理番号：22A1072981

車載パワーモジュールのポッティング封止

Potting and Encapsulation for Automotive Power Modules

著者 (5件)： 小川道雄 (三菱電機) ,  藤野純司 (三菱電機) ,  近藤聡 (三菱電機) ,  野田一真 (三菱電機) ,  大森暢彦 (三菱電機)
資料名： Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics  (Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics)
巻： 28th  ページ： 147-148  発行年： 2022年02月01日 
JST資料番号： L2496A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ・車載用パワーモジュールでは,フィラーをエポキシ樹脂に分散させた液状ポッティング封止樹脂による絶縁封止が普及しつつあるが,樹脂浸透性や密着性が課題。
・本報では,三菱電機(株)におけるリード接続型車載パワーモジュールに対するポッティングに関する改善について報告。
・樹脂の線膨張係数(CTE)と温度サイクル信頼性,樹脂プロセス,封止樹脂の接着信頼性向上(難溶着材の改質,DLB電極株の樹脂接着性改善)について検討。
・CTE差が大きい板状部材から構成される場合には,封止樹脂のCTEをDLB電極の中間程度に調整すること,密着性の乏しいPPSやセラミックに対してはFUV照射が有効なことが判明。

シソーラス用語： 回路モジュール ,  *カプセル封じ ,  注型 ,  エポキシ樹脂 ,  電気絶縁 ,  熱サイクル ,  熱応力 ,  密着性 ,  浸透率 ,  紫外線照射 ,  重合体
準シソーラス用語： *パワーモジュール ,  *ポッティング ,  絶縁【電気】 ,  線膨張係数 ,  温度サイクル ,  接着性 ,  浸透性 ,  *封止樹脂

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

引用文献 (1件)：

• 吉松直樹,石山祐介,碓井修,井本裕児,“自動車用パワー半導体モジュール“J1シリーズ”のパッケージ技術”,三菱電機技報,Vol.88,No.5,(2014),pp.317-320.

タイトルに関連する用語 (4件)： 車載 ,  パワーモジュール ,  ポッティング ,  封止