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J-GLOBAL ID：202202233539763246   整理番号：22A0778541

粒子スウォーム最適化を用いたヒートパイプによる熱散逸と高出力LED用の使用【JST・京大機械翻訳】

Heat Dissipation with Heat Pipe Using Particle Swarm Optimization and Being Used for High Power LED

著者 (2件)： Zhongliang Pan (School of Physics and Telecommunications Engineering, South China Normal University, Guangzhou, China) ,  Ling Chen (School of Physics and Telecommunications Engineering, South China Normal University, Guangzhou, China)
資料名： Lecture Notes in Electrical Engineering  (Lecture Notes in Electrical Engineering)
巻： 867  ページ： 127-134  発行年： 2022年 
JST資料番号： W5070A  ISSN： 1876-1100  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： ドイツ (DEU)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 電子部品は運転過程で熱を生成し,部品の加熱電力消費は体積の減少とともに徐々に増加する。体積小型化と統合によって,熱流束は増加する。したがって,電子部品の信頼性を確保するために,熱放散処理を実行し,ヒートパイプ冷却は効果的方法の1つである。ヒートパイプによるヒートシンクの構造設計のために,本論文は,フィンの長さと数およびヒートパイプの数を最適化することによって,ヒートシンクの底面で最高温度を減らすために,改良粒子群最適化アルゴリズムを使用した。同時に,設計したヒートシンクを高出力LEDの熱放散のために用いて,実験結果はそれが実用化におけるLED熱放散の要求を完全に満たすことができることを示した。Copyright The Author(s), under exclusive license to Springer Nature Singapore Pte Ltd. 2022 Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *最適化 ,  熱放射 ,  冷却 ,  信頼性 ,  *ヒートパイプ ,  フィン ,  熱流束 ,  電力消費 ,  電子部品 ,  小型化 ,  *散逸 ,  構造設計 ,  ヒートシンク ,  最高気温 ,  *熱
準シソーラス用語： *熱散逸 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： 電子部品 ,  高出力LED ,  ヒートパイプ ,  熱散逸法 ,  粒子群最適化アルゴリズム

分類 (2件)： 発光素子  (NC03082G) ,  熱交換器,冷却器  (PA03020G)

タイトルに関連する用語 (5件)： 粒子スウォーム最適化 ,  ヒートパイプ ,  熱散逸 ,  高出力 ,  LED