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J-GLOBAL ID:202202233769993858   整理番号:22A0796090

過渡チップのための優れた構造,発熱および疎水性安定性を有する添加剤フリー超反応性メタステール混合CドープAl/Co_3O_4被覆【JST・京大機械翻訳】

Additive-Free Super-reactive metastale intermixed C-doped Al/Co3O4 coating with excellent Structural, exothermic and hydrophobic stability for a Transient-chip
著者 (7件):
資料名:
巻: 581  ページ: Null  発行年: 2022年 
JST資料番号: B0707B  ISSN: 0169-4332  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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21世紀において,マイクロチップはデータおよび情報セキュリティにおいて本質的な役割を果たし,チップに保存される情報漏洩を防止することは,より挑戦的になる。少なくとも1年間,抗濡れ,微細構造,およびエネルギー放出の三重安定性を有するCドープナノAl/Co_3O_4機能性エネルギー材料(nFEM)被覆を設計するために電気泳動組立技術と表面官能化を導入し,その自己破壊を実現するため,CドープAl/Co_3O_4nFEMチップを構築するために,エネルギー膜を銅ベースチップと統合した。製品は,168±1°の高い水接触角と約1°の非常に低い滑り角と,可変環境における良好な耐候性を有する顕著な抗濡れ特性を示した。印象的には,製品の熱(Q)の出力は,235.46kJ/molの比較的低い活性化エネルギーで理論値の約85%に達する3598J/gに達することができ,1年間の暴露試験後に50サイクルの間,浸漬サンプルに対してさえ,ほぼ熱正の安定性を維持した。さらに,浸漬試験および暴露試験後のCドープAl/Co_3O_4nFEMチップも,超短時間(<1ms)でダズリング火炎で効果的に破壊または着火でき,水中でさえ,異なる環境に適用されるナノ/マイクロスケール高エネルギー系を有する他の機能的過渡チップの設計に対する大きな利点および大きな応用可能性を示した。Copyright 2022 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (3件):
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JSTが定めた文献の分類名称とコードです
熱電子放出,電界放出  ,  顕微鏡法  ,  酸化物薄膜 

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