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J-GLOBAL ID:202202234202374169   整理番号:22A0428981

種々の方位のシリコンウエハの亀裂抵抗評価におけるAFMの使用【JST・京大機械翻訳】

The use of AFM in assessing the crack resistance of silicon wafers of various orientations
著者 (9件):
資料名:
巻: 259  ページ: Null  発行年: 2022年 
JST資料番号: A0119A  ISSN: 0013-7944  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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シリコンウエハの耐亀裂性は,ビーム要素を含むMEMS技術の開発において,重要な役割を果たす。本研究では,この特性をビッカースチップ押込法を用いて測定した。(100),(110)および(111)結晶方位のシリコンウエハの臨界応力拡大係数K_ICおよび破壊エネルギーG_ICを評価した。測定は原子間力顕微鏡(AFM)を用いてインデントのイメージングによって補足した。これらのパラメータと比表面エネルギー,Young率Eおよび微小硬さHとの相関を調べた。EとHの値はナノインデンテーションによって評価した。(100),(110)および(111)配向のシリコンウエハの負荷に対するK_ICおよびG_ICの依存性を得た。Copyright 2022 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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金属材料 
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