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J-GLOBAL ID：202202234885638280   整理番号：22A1034236

対流冷却プリント基板の予備熱設計のためのガイドライン【JST・京大機械翻訳】

Guidelines for Preliminary Thermal Design of Convectively Cooled Printed Circuit Boards

著者 (5件)： Park Hyunjae (Marquette University) ,  Nigro Nicholas (Marquette University) ,  Elkouh Abdel (Marquette University) ,  Gollhardt Neil (Rockwell Automation) ,  Lee Ping (Rockwell Automation)
資料名： ASME Conference Proceedings  (ASME Conference Proceedings)
号： IMECE97  ページ： 315-324  発行年： 2022年 
JST資料番号： A0478C  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本論文では,ファンで誘起された層流空気流によって冷却される,埋め込まれた熱放散電子部品を含むプリント回路Board(PCB)上の温度分布を予測するための近似解析モデルの開発と利用を議論した。空気流の方向はPCBに平行である。モデルから得られた温度結果は,ボード寸法,空気速度(または流速),および成分の数,位置,および熱放散を含むPCB設計パラメータの関数として無次元曲線で提示される。これらの曲線は,技術者が,最大許容ボード壁温度に課された設計仕様を満たす設計パラメータの最適値を迅速に選択することを可能にする。これらの曲線から得られた情報を用いて,PCBと部品の予備熱設計とレイアウトのための一連のガイドライン(ステップ)を確立した。Please refer to the publisher for the copyright holders. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 温度 ,  温度分布 ,  層流 ,  熱放射 ,  *冷却 ,  電子部品 ,  近似法 ,  流速 ,  熱設計 ,  *プリント基板 ,  空気流 ,  解析モデル
準シソーラス用語： 設計変数 ,  最適値 ,  *対流冷却 ,  壁温 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： プリント回路  (NA05040O) ,  対流・放射熱伝達  (PA02030K)

タイトルに関連する用語 (4件)： 対流冷却 ,  プリント基板 ,  熱設計 ,  ガイドライン