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J-GLOBAL ID:202202235165978417   整理番号:22A0430061

選択温度および/またはCu層厚みでのSnS-Cu層の硫化によるCu_2SnS_3,Cu_3SnS_4およびCu_4SnS_4薄膜の合成【JST・京大機械翻訳】

Synthesis of Cu2SnS3, Cu3SnS4, and Cu4SnS4 thin films by sulfurization of SnS-Cu layers at a selected temperature and /or Cu layers thickness
著者 (6件):
資料名:
巻: 306  ページ: Null  発行年: 2022年 
JST資料番号: H0505A  ISSN: 0022-4596  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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三元Cu-Sn-S系の3相を化学浴析出硫化スズ(SnS)と熱蒸着銅の薄膜を用いて合成した。異なる厚さ(125-175nm)のCu層をSnS薄膜(250nm)上に堆積し,SnS:Cuスタックを40-600°Cの温度範囲で硫化した。Cu-Sn-Sの3つの異なる三元を得た。Cu_2SnS_3(CTS)薄膜を,500°Cで硫化したSnS_(250nm)上に125nmの銅に対して形成した。正方晶結晶構造をX線回折(XRD)分析によりCTS薄膜について決定し,296および352cm-1の2つの特徴的なRamanピークによって確認した。光学特性は1eVに近い直接バンドギャップと1.9(Ωcm)-1の電気伝導率を示した。Cuの厚さを175nmに増加させ,硫化温度を550°Cまで増加させると,Cu_3SnS_4相(斜方晶)が生成し,これは316cm-1での強いRamanピークにより確認された。この相に対して,1.75eVの直接バンドギャップと103(Ωcm)-1のオーダーの電気伝導率が得られた。同じCu厚さ(175nm)を有するスタックの600°Cへの硫化温度の更なる増加,Cu_4SnS_4相(斜方晶)は,317/322cm-1のRaman振動ピーク,1eVの直接バンドギャップおよび10(Ωcm)-1の電気伝導率を示した。走査電子顕微鏡によるこれら3つのCTS相の形態学的分析は各相に対して明確な形態を示した。試料のX線光電子分光法(XPS)分析を元素組成と化学状態情報について行った。これは,Cu-Sn-S系の3つの安定相すべてを合成する最初の報告である。Cu_2SnS_3,Cu_3SnS_4,およびCu_4SnS_4は,類似のSnS:Cu層薄膜中の硫化温度と銅層の厚さを選択することによって,Cu_2SnS_3,Cu_3SnS_4,およびCu_4SnS_4である。Copyright 2022 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (3件):
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金属酸化物及び金属カルコゲン化物の結晶構造  ,  塩  ,  太陽電池 
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