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J-GLOBAL ID:202202235248361934   整理番号:22A0646831

加圧グラフェン-銀フレーク複合材料の強化された熱伝導挙動【JST・京大機械翻訳】

Enhanced Thermal Conducting Behavior of Pressurized Graphene-Silver Flake Composites
著者 (9件):
資料名:
巻: 38  号:ページ: 727-734  発行年: 2022年 
JST資料番号: A0231B  ISSN: 0743-7463  CODEN: LANGD5  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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現代のエレクトロニクスはサイズを縮小し続けているが,ますます強力になった。エレクトロニクスの熱放散を改善するために,半導体パッケージングプロセスで使用されるフィラーは,高い電気的および熱伝導率の両方を有する必要がある。グラフェンは,熱伝導率を改善することが知られているが,van der Waals相互作用,従って,貧弱な加工性に悩まされている。本研究では,熱伝導率を改善するために,フォノンと電子ベースの熱輸送の相互結合を可能にするグラフェンシートを有する銀マイクロフレークを包んだ。ラッピングのための1.55wt%グラフェンの使用は,元の銀フレークよりも2.64倍大きな熱拡散率(254.196±10.123W/m・K)を達成した。グラフェン被覆銀フレークは電気抵抗率の増加を最小化し,それは元のフレーク(5.7×10-4Ωcm)よりも1桁高い(1.4×10-3Ωcm)。包装グラフェンの痕跡含有量(<1.55wt%)は,Agフレーク間のボイドを架橋するのに十分であり,これは熱伝導率を高めることが分かった。3.76wt%(1.55wt%の閾値)でのグラフェン負荷は,元のAg充填剤の16%の低い熱拡散率を減少させる顕著なグラフェン凝集をもたらした。本研究は,適切な量のグラフェンラッピングが熱放散を増強できるが,多くのグラフェンは熱伝導性能を妨げる望ましくない凝集をもたらす。Copyright 2022 American Chemical Society All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (3件):
分類
JSTが定めた文献の分類名称とコードです
電気化学一般  ,  無機化合物一般及び元素  ,  コロイド化学一般 

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