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J-GLOBAL ID：202202235411319948   整理番号：22A1180430

印刷金属ナノ/微粒子に基づくマイクロビア充填技術に関するミニレビュー【JST・京大機械翻訳】

A Mini Review on the Microvia Filling Technology Based on Printed Metal Nano/Microparticles

著者 (8件)： Yang Guannan (1State Key Laboratory of Precision Electronic Manufacturing Technology and Equipment, Guangdong University of Technology, Guangzhou, China) ,  Yang Guannan (2Jihua Laboratory, Foshan, China) ,  Luo Shaogen (1State Key Laboratory of Precision Electronic Manufacturing Technology and Equipment, Guangdong University of Technology, Guangzhou, China) ,  Li Zhen (1State Key Laboratory of Precision Electronic Manufacturing Technology and Equipment, Guangdong University of Technology, Guangzhou, China) ,  Zhang Yu (1State Key Laboratory of Precision Electronic Manufacturing Technology and Equipment, Guangdong University of Technology, Guangzhou, China) ,  Zhang Yu (2Jihua Laboratory, Foshan, China) ,  Cui Chengqiang (1State Key Laboratory of Precision Electronic Manufacturing Technology and Equipment, Guangdong University of Technology, Guangzhou, China) ,  Cui Chengqiang (2Jihua Laboratory, Foshan, China)
資料名： Frontiers in Materials (Web)  (Frontiers in Materials (Web))
巻： 9  ページ： 860710  発行年： 2022年 
JST資料番号： U7077A  ISSN： 2296-8016  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 文献レビュー  発行国： スイス (CHE)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： マイクロビア充填は電子製造におけるコア相互接続技術である。電気めっきは,マイクロビアを充填するために産業で使用される主要な方法であるが,また,厄介な手順と毒性副産物の欠点を持っている。金属粒子ベースの導電性充填剤の印刷による新しいマイクロビア充填技術を,より単純なプロセス,より高い効率,より良い適合性,および環境に優しい利点によって開発した。ここでは,材料開発と充填性能の観点から印刷金属ナノ/微粒子に基づくマイクロビア充填技術に関する最新の研究成果をレビューした。この技術に関するいくつかの重要な問題についても論じた。このレビューによって提示された展望が,このトピックに関するさらなる研究を助けることを期待する。レビューはまた,解決すべきいくつかの重要な残留問題を同定した。Copyright 2022 The Author(s) All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 焼結 ,  *印刷 ,  製造 ,  欠陥 ,  電気めっき ,  相互接続 ,  *微粒子 ,  適応性 ,  充填剤 ,  性質 ,  充填 ,  *バイアホール
準シソーラス用語： *マイクロビア ,  材料開発 ,  金属粒子 ,  充填性 ,  導電性フィラー , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： マイクロビア充填 ,  金属粒子フィラー ,  導電性インキ ,  焼結 ,  垂直相互接続

分類 (2件)： 電極過程  (CB07040U) ,  電気めっき  (WC08023B)

引用文献 (62件)：

• AgrawalD. (2006). Microwave Sintering of Ceramics, Composites and Metallic Materials, and Melting of Glasses. Trans. Indian Ceram. Soc. 65 (3), 129-144. doi: 10.1080/0371750X.2006.11012292
• AllenM. L., AronniemiM., MattilaT., AlastaloA., OjanperäK., SuhonenM., et al (2008). Electrical Sintering of Nanoparticle Structures. Nanotechnology 19 (17), 175201. doi: 10.1088/0957-4484/19/17/175201
• AndohD., TomitaY., NakamuraT., EchigoF. (2022). “"The Progress of the ALIVH Substrate,"” in 52nd Electronic Components and Technology Conference 2002. (Cat. No.02CH37345), San Diego, CA, USA, 1419-1424. doi: 10.1088/0957-4484/19/17/175201
• AradhanaR., MohantyS., NayakS. K. (2020). A Review on Epoxy-Based Electrically Conductive Adhesives. Int. J. Adhes. Adhesives 99, 102596. doi: 10.1016/j.ijadhadh.2020.102596
• BachH. L., YuZ., LetzS., BayerC. F., WaltrichU., SchletzA., et al (2018). “"Vias in DBC Substrates for Embedded Power Modules,"” in CIPS 2018; 10th International Conference on Integrated Power Electronics Systems (Stuttgart, Germany: VDE), 1-5. doi: 10.1016/j.ijadhadh.2020.102596

タイトルに関連する用語 (3件)： 微粒子 ,  マイクロビア ,  レビュー