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J-GLOBAL ID：202202236931930560   整理番号：22A1009335

SOIウェハのハイブリッド接合を用いた3層積層画素並列CMOSイメージセンサ

3-Layer Stacked Pixel-Parallel CMOS Image Sensors Using Hybrid Bonding of SOI Wafers

著者 (9件)： 後藤正英 (NHK 放送技研) ,  本田悠葵 (NHK 放送技研) ,  難波正和 (NHK 放送技研) ,  井口義則 (NHK 放送技研) ,  更屋拓哉 (東大) ,  小林正治 (東大) ,  日暮栄治 (産業技術総合研) ,  年吉洋 (東大) ,  平本俊郎 (東大)
資料名： 映像情報メディア学会技術報告
巻： 46  号： 14(IST2022 10-22)  ページ： 5-8  発行年： 2022年03月21日 
JST資料番号： S0209A  ISSN： 1342-6893  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 超高精細と高フレームレートを両立する次世代のイメージセンサを目指して,画素並列信号処理を行う3次元構造イメージセンサの研究を進めている.今回,SiO₂層間絶縁膜にAu電極を埋め込んだ3枚のSOIウェハをハイブリッド接合する技術を開発した.SOIウェハのハンドル層を除去して,裏面にAu電極を形成することで,表面どうし(face-to-face)の接合と同様に,表面対裏面(face-to-back)の接合が可能となり,画素単位で信号を伝達する多層構造が作製できる.画素並列で入射光量に対応したパルスを発生してA/D変換するイメージセンサを試作した結果,16ビットのA/D変換動作や,QQVGAフォーマットの動画像出力を確認することができ,3層積層で画素並列信号処理を行うイメージセンサの動作実証に初めて成功した.(著者抄録)

シソーラス用語： *映像 ,  *情報システム ,  ウエハ【IC】 ,  接合 ,  *イメージセンサ ,  画素 ,  信号処理 ,  動画像 ,  実証実験
準シソーラス用語： *CMOSイメージセンサ ,  *SOI ,  SOIウェハ ,  ハイブリッド接合 ,  *映像情報システム

分類 (4件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I) ,  その他の情報処理  (JE15050M) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  撮像・録画装置  (ND12032E)

タイトルに関連する用語 (3件)： SOIウェハ ,  画素 ,  CMOSイメージセンサ