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J-GLOBAL ID：202202237158417249   整理番号：22A0200829

ウィズコロナ時代のめっき・表面処理技術と産学連携 デュポン次世代パターンビアフィル用電気めっき添加剤mSAPおよびSAPプロセス用

著者 (1件)： 桑原達典 (DDPスペシャルティ・プロダクツ・ジャパン)
資料名： 工業材料  (Engineering Materials)
巻： 70  号： 1  ページ： 83-85  発行年： 2022年02月01日 
JST資料番号： F0172A  ISSN： 0452-2834  CODEN： KZAIA  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ・パッケージ基板の加工用のビアフィリング性の高い電気めっきの添加剤について紹介。
・電気銅めっき液の主要な有機添加剤(光沢剤,キャリア剤,レベリング剤)の効果の銅イオン濃度移動シミュレーションを行い,最適な添加剤成分と組成の決定に成功。
・析出銅結晶粒径の均一化により,耐エッチング性を向上し,ピンホール形成を抑制し,製品の信頼性が大幅に向上。

シソーラス用語： *半導体プロセス ,  *電気めっき ,  銅めっき ,  添加剤 ,  バイアホール ,  計算機シミュレーション ,  製品開発 ,  性能評価

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  電気めっき  (WC08023B)

タイトルに関連する用語 (9件)： コロナ ,  めっき ,  表面処理 ,  産学連携 ,  次世代 ,  電気めっき ,  添加剤 ,  SAP ,  プロセス