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J-GLOBAL ID：202202239609918726   整理番号：22A1033625

非対称二重片持梁試験片を用いたポリイミドとアンダーフィル間の接着の測定に及ぼす熱残留応力の影響【JST・京大機械翻訳】

Effect of Thermal Residual Stress on the Measurement of the Adhesion Between Polyimide and Underfill Using an Asymmetric Double Cantilever Beam Specimen

著者 (6件)： Jiao Jinbao (Motorola) ,  Gurumurthy Charan K. (Cornell University) ,  Kramer Edward J. (Cornell University) ,  Sha Yan (Cornell University) ,  Hui Chung-Yuen (Cornell University) ,  Borgesen Peter (Universal Instruments Corporation)
資料名： ASME Conference Proceedings  (ASME Conference Proceedings)
号： IMECE97  ページ： 97-102  発行年： 2022年 
JST資料番号： A0478C  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 非対称二重片持梁(ADCB)技術を用いて,アンダーフィル材料へのポリイミド不動態化の界面接着を測定した。ポリイミドの薄層を,梁の1つとしてビスフェノールA(DGEBA)エポキシ板の標準ジグリシジルエーテル上に被覆し,アンダーフィルエポキシをポリイミドフィルム上に流し,2番目のビームを形成するために硬化した。2つのビーム間の熱膨張係数(CTE)の大きな差により,熱残留応力に起因する臨界歪エネルギー解放率GTにおける新しい項が重要になった。この事実は,2つの梁の厚さ比を変えることによって実験的に実証された。ポリイミドによる異なるアンダーフィル材料の界面破壊エネルギーも測定した。結果は,現実的な界面破壊エネルギーGc*を達成するために,臨界歪エネルギー解放率の計算において,熱残留応力の影響を考慮しなければならないことを示した。Please refer to the publisher for the copyright holders. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *残留応力 ,  薄膜 ,  *ポリイミド ,  不動態化 ,  *非対称性 ,  臨界 ,  *超小形回路技術 ,  熱膨張係数 ,  エネルギー解放率
準シソーラス用語： 界面破壊 ,  *アンダーフィル ,  界面接着 ,  歪エネルギー解放率 ,  DCB試験 ,  *熱残留応力 ,  *二重片持梁 ,  ポリイミドフィルム , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 接着剤の性質・試験  (YK02000Q) ,  ゴム・プラスチック材料  (HC04030W)

タイトルに関連する用語 (5件)： 非対称 ,  二重片持梁試験 ,  ポリイミド ,  アンダーフィル ,  熱残留応力