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J-GLOBAL ID：202202240021089116   整理番号：22A0577047

エレクトロニクス冷却のための開孔金属発泡体と発泡フィンヒートシンクの熱性能強化【JST・京大機械翻訳】

Thermal performance enhancement in open-pore metal foam and foam-fin heat sinks for electronics cooling

著者 (3件)： Samudre Prabha (Centre for Product Design and Manufacturing, Indian Institute of Science, Bengaluru 560012, India) ,  Kailas Satish Vasu (Centre for Product Design and Manufacturing, Indian Institute of Science, Bengaluru 560012, India) ,  Kailas Satish Vasu (Department of Mechanical Engineering, Indian Institute of Science, Bengaluru 560012, India)
資料名： Applied Thermal Engineering  (Applied Thermal Engineering)
巻： 205  ページ： Null  発行年： 2022年 
JST資料番号： E0667B  ISSN： 1359-4311  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 金属発泡体ヒートシンクは,高熱流束用途における熱管理に採用できる。それらは,不均一エポキシ接着剤を用いて金属基板に金属発泡体を付着して一般的に製造される。このプロセスは界面熱接触抵抗のため非効率である。熱接触抵抗を減らし,発泡体内の気流抵抗を最小化することにより,ヒートシンクの熱効率が向上した。発泡体/発泡体-フィンヒートシンクを開発し,発泡体と基板を熱的に溶融した。本論文では,熱接触抵抗,形状構成,および細孔密度,発泡体高さ,およびフィン数のような構造パラメータが,新しい一体発泡体/発泡体フィンヒートシンクの熱性能に及ぼす影響を調べる実験的研究を提示した。溶融接合法は,エポキシ接着プロセスと比較して,熱接触抵抗を19倍減少させた。その結果,溶融結合発泡体フィンヒートシンクのNusselt数はエポキシ接着ヒートシンクよりも約30%増加した。さらに,フォームフィンヒートシンクの単位質量当たりの熱伝達率は,より高い比表面積とフォームフィンに隣接する渦形成の減少により,市販のフィンヒートシンクより~2倍高い。このように,溶融結合フォームフィンヒートシンクは,効率的で,コンパクトで,軽量で,容易にリサイクル可能な熱交換器である。これらの結果は,エレクトロニクス冷却用の効率的な発泡体/発泡体フィンヒートシンクの設計に有効である。Copyright 2022 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 界面 ,  *気泡 ,  接触抵抗 ,  接着 ,  熱交換器 ,  熱伝達率 ,  *フィン ,  熱管理 ,  熱効率 ,  *電子技術 ,  *起泡 ,  *熱特性 ,  *ヒートシンク ,  構造パラメータ
準シソーラス用語： *発泡体 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： 熱性能評価 ,  金属発泡体 ,  泡ヒートシンク ,  熱接触抵抗 ,  発泡熱交換器

分類 (3件)： 熱交換器,冷却器  (PA03020G) ,  対流・放射熱伝達  (PA02030K) ,  熱伝導  (PA02020Z)

タイトルに関連する用語 (8件)： エレクトロニクス ,  開孔 ,  発泡体 ,  発泡 ,  フィン ,  ヒートシンク ,  熱性能 ,  強化