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J-GLOBAL ID：202202240368667827   整理番号：22A0434115

体積欠陥を含むニッケルナノワイヤの引張およびクリープ挙動:分子動力学シミュレーションを用いた変形機構および微細構造進展への洞察【JST・京大機械翻訳】

Tensile and creep behavior of nickel nanowires containing volume defects: Insight into the deformation mechanisms and microstructural evolution using molecular dynamics simulations

著者 (2件)： Katakam Krishna Chaitanya (Computational Materials Engineering Group, Department of Metallurgical and Materials Engineering National Institute of Technology Rourkela-769008, India) ,  Yedla Natraj (Computational Materials Engineering Group, Department of Metallurgical and Materials Engineering National Institute of Technology Rourkela-769008, India)
資料名： Materials Chemistry and Physics  (Materials Chemistry and Physics)
巻： 277  ページ： Null  発行年： 2022年 
JST資料番号： E0934A  ISSN： 0254-0584  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本論文では,分子動力学(MD)シミュレーションを用いて,体積欠陥(ボイド)を含むニッケルナノワイヤ(NW)の引張およびクリープ挙動を報告する。引張変形挙動と機構に及ぼすボイド(直径=30Å)の役割を,様々な歪速度(108s-1-1010s-1)と温度(300K-1200K)で調べた。同様に,クリープ特性を2GPa~5GPaの範囲の一定応力と1000K~1200Kの範囲の温度で調べた。埋込み原子法(EAM)ポテンシャルを用いてニッケル原子間の相互作用をモデル化した。用いたNWモデルサイズは100Å(x軸)×1000Å(y軸)×100Å(z軸)であり,~920,000原子から成る。引張結果は,NWの荷重支持力,弾性率がボイドの数の増加とともに減少することを示した。微細構造研究は,ボイドが転位源として作用し,NWに塑性ひずみを引き起こすことを示した。しかし,より高い温度では,自由表面端は転位源として作用する。クリープ試験結果から,定常状態領域の歪速度は,印加応力および温度と共に増加することが分かった。変形機構は定常状態領域における拡散クリープによるものであり,応力指数Δn′は0.8から2.77まで変化する。微細構造研究は積層欠陥と双晶の形成を示した。クリープの活性化エネルギーに基づいて,マルチボイドNWは単一ボイドニッケルNWよりもクリープ抵抗が低いことを観察した。Copyright 2022 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 活性化エネルギー ,  *クリープ ,  *シミュレーション ,  相互作用 ,  双晶 ,  弾性係数 ,  クリープ試験 ,  *ニッケル ,  *引張 ,  歪速度 ,  塑性歪 ,  転位源 ,  *分子動力学 ,  *ナノワイヤ
準シソーラス用語： *変形機構 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： 分子動力学 ,  引張 ,  クリープ ,  転位 ,  双生児

分類 (2件)： 金属の結晶構造  (BK06000V) ,  非鉄金属材料  (WE03000D)

タイトルに関連する用語 (9件)： 体積 ,  欠陥 ,  ニッケル ,  ナノワイヤ ,  引張 ,  クリープ挙動 ,  分子動力学シミュレーション ,  微細構造進展 ,  洞察