抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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・2021年後半に発売されたAppleの製品として,1)Apple Watch Series 7,2)AirPods 3,3)MacBook Pro,及びGoogle Pixel 6 Proの搭載技術を分解しながら解説。
・1)の内部のほぼ2/3が電池で残りがTAPTIC Engineであり,ディスプレイの裏面にはタッチスクリーンコントローラ,SiP(System in Package)であるS7の内部には非常に多くのチップが搭載。
・2)は3基のMEMS(Micro Electro Mechanical Systems)マイクロフォン,電池,ドライバー,2層構造の基板からなり,Bluetooth AudioチップにはH1を採用。
・3)は2基のエアーファンとヒートシンクの下にコンピュータ基板があり,ハイエンドプロセッサM1 Maxと上下してLPDDR5メモリを配置することで電力や速度を最小化。
・5Gミリ波通信に対応したGoogle Pixel 6 Proでは,アプリケーションプロセッサGoogle TensorにGoogle独自のTPU(Tensor Processing unit)を組み込み,電力性能を最適化する2個の電源ICを搭載。