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J-GLOBAL ID:202202242374929245   整理番号:22A0177253

サンドイッチ構造の界面熱抵抗に及ぼすサイズ効果【JST・京大機械翻訳】

The size effect on the interfacial thermal resistances of sandwich structures
著者 (2件):
資料名:
巻: 183  号: PC  ページ: Null  発行年: 2022年 
JST資料番号: C0390A  ISSN: 0017-9310  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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ゲルマニウム-シリコン(Ge-Si)界面熱抵抗に及ぼすサイズ効果を,全スペクトルモンテカルロシミュレーションを用いて本研究で調べた。フォノン輸送に及ぼすGe/Si/GeとSi/Ge/Siサンドイッチ構造における界面の影響は特に興味深い。単一Si-Si界面および単一Ge-Si界面と比較して,サンドイッチ構造における界面熱抵抗は,類似した大きさであるが,異なる変化傾向を有した。閉込め層中の非弾性固有散乱はフォノンエネルギーを再分布し,周波数依存界面透過率が支配的な因子である。これらの機構に対して,スペクトル熱流束分布を注意深く調べた。本研究は,閉じ込められた膜におけるフォノン輸送への新しい洞察を提供する。Copyright 2022 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (3件):
分類
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熱伝導  ,  比熱・熱伝導一般  ,  金属の比熱・熱伝導 
タイトルに関連する用語 (3件):
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