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J-GLOBAL ID:202202242475361836   整理番号:22A0589600

有機材料の半導体における双曲線熱プラズマ波伝搬【JST・京大機械翻訳】

Hyperbolic thermal-plasma wave propagation in semiconductor of organic material
著者 (2件):
資料名:
巻: 32  号:ページ: 334-358  発行年: 2022年 
JST資料番号: W0504A  ISSN: 1745-5030  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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固体の熱粘弾性特性は多くの論文で報告されているが,光熱理論に基づいて半導体の連成熱粘弾性とプラズマ波挙動を調べる努力はなされていない。本研究では,粘弾性材料の半導体のために熱およびプラズマ輸送の新しい数学モデルを構築した。線形結合および一般化理論に関するいくつかの基本的定理を,特殊ケースとして容易に得ることができた。二次元問題は,表面が牽引フリーであり,任意の時間依存熱流束を受ける有機半導体板の半空間に対して見られる。LaplaceとFourier積分変換を利用した。キャリア密度,温度,熱応力および変位分布を,プラズマおよび熱粘弾性効果と共に理論モデルの使用を通して得た。Fourier級数展開に基づく数値技術を用いて,Fourier変換とLaplace変換のための反転技術を実行した。比較は,結合アイデアと一般化理論を通して予想される結果と比較した。異なる理論に対して,全ての視野に対するいくつかのパラメータの影響を調べた。Please refer to the publisher for the copyright holders. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (1件):
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弾性力学一般 
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